设备介绍

      设备特点

有了SIPLACE SX，我们最成功的贴装方案更加完美：

● 按需产能: 根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能

● SIPLACE SpeedStar 适用于高速和贴装小到0201（公制）的组件，且具有最大的精度。

● SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头

● SIPLACE MultiStar: 按需切换贴装模式

● ASM智能传输轨道模块: 能处理1.525米长的PCB

● LED中心定位: 从上表面对齐元器件

● 使用 SIPLACE OSC 异形件套件异形件套件可靠贴装高困难度的元器件

● 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量

● SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一贴装区域共同作业，可获得更大的灵活性和性能。

● 最小贴装压力: 0.5N

● SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑

● 新：性能提升17%

      贴装头决定一切

●  扩展的元器件范围：                                       ●  从拾取贴装到收集贴装再到混合                      ●  元器件高度： 高达50 mm

0201公制到8.2 mm×8.2 mm×4 mm                       模式的切换                                                       ●  元件重量：重达160 g

●  更高的贴装精度：                                           ●  元器件高度：高达15.5 mm                           ●  Snap-in检测

±35 μm @3 sigma                                               ●  元器件重量：高达20g                                   ●  改进的THT贴装

●  极快的贴装速度： 高达43,250 cph                 ●  自动检测引脚1

●  最大的可靠性：带有GigE接口的                   ●   LED对中

新型元器件照相机，能提供分辨率更

高的图像

      SIPLACE  SX 将您带入快车道

●  可扩展

独特的可交换式悬臂允许您将 贴装性能转移到需要的地方

●  整体灵活性

除了灵活的多轨道传输和高达 1600 mm x 590 mm的PCB尺寸，还有料带、杆式、碗式、托盘和更多供料器选项

●  快速

高达86,500 cph(SIPLACE SX2)

●  智能

智能自我修复、自我学习和 自我验证功能，将操作员 协助降到最低

●  异形件功能包

适用于异形、大型和/或 重型元器件以及具有全部THT能力

●  具备预测性维护的条件

传感器监控机器的行为

●  强大的软件

我们卓越的编程、机台软件和工作流解决方案可确保最佳性能并轻松操作

      无与伦比的灵活性

●  SIPLACE  SX可适应您的需求

SIPLACE   SX是面向高混合电子生产全球领先的贴装平台。它的灵活性源于其广泛的元器 件范围，涵盖三种改进的贴装

头： SIPLACE    SpeedStar 、SIPLACE    MultiStar和SIPLACE  TwinStar。它还提供许多供料器和传输选项。即使是异形元

器件也能以极为稳定的状态进 行贴装。尺寸为450mm×265mm    的小型电路板可以使用高效的双轨传输进行移动，并且 通

过使用AMS Smart Transport Module,您可以处理1,525  mm×560  mm的大型电路板。

●  异形件功能包

当别人放弃的时候， SIPLACE SX借助其异形件功能包推动了行业的发展。增强的元器件 多样性最大程度地减少了手工协

助，并且机器的集成流程控制使您的产出最大化。

●  第三方供料器

开放的接口允许使用广泛的供料器——也可以使用第三方供应商提供的供料器。

●  3D图像

SIPLACE   SX通过组合高精度元器件照相机的两幅图片来生成3D图像。它甚至能可靠地检 测出损坏的THT引脚顶部。

它还对极为关键的区域进行有针对性的板上检查，以确定焊盘 的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正确。

●  Snap-in检查

SIPLACE  SX通过检查贴装过程中的高度差来检测不正确贴装的THT元器件。

●  贴装压力

SIPLACE  SX具有从非接触式贴装和0.5 N至100 N的总贴装压力控制，从敏感的LED到坚固的连接器的贴装。

●  加速

无需不必要的减速： SIPLACE  SX通过自动确定异形元器件最佳运行速度来进一步提升您的生产能力。

       简单智能

●  更少的操作员协助、更高的利用率

最新一代的SIPLACE SX具有一系列的智能功能，使您的员工从许多手动调整或耗时的协助中解脱出来，并将其转变为我们

所称的‘智能操作员’。

●  吸嘴ID

不会因错误的吸嘴而导致更多的错误。SIPLACE SX可以识别到吸嘴ID并从多达320个吸嘴位置的任意放置的吸嘴交换

器中可靠地选择正确的吸嘴。

●  吸嘴管理

SIPLACE SX会定期分析每一个吸嘴的状况、对其进行自动清洁并丢弃已损坏了 的吸嘴。

●  供料器步距

每次新上料、新的生产任务、更换供料器或者接料之后，SIPLACE SX都能自动确定8 mm料带的正确步距设置。

●  智能操作员指南

如果您必须处理描述不充分的元器件，新的基准点或者有关正确贴装高度的疑问， SIPLACE SX会为您提供向导轻松

解决这些问题，直接在机器上或远程输入和/或验证信息，以加快生产启动。

●  预测性维护

传感器监控SIPLACE SX的状况并支持预测性维护理念。

●  开放的接口

SIPLACE  SX不仅生产电子模块，还 提供大量宝贵的状态和流程数据。如ASM OIB、IPC CFX或

IPC-9852- Hermes 等开放性接口可访问这些数 据，并将SIPLACE SX集成到ASM或 其他机器制造商为智能集成

工厂提供 的工作流、MES、可追溯性和云解决 方案中。

       按需扩容只在需要时添加产能

●  SX独特的可互换的悬臂提供可扩展性和全新水平的灵活性

内部和外部客户的要求越来越高，设定的交付期限也越来越紧。产品的销售预测常常是错误 的，无论是向上还是向下，

都会导致生产线配置错误，产能过剩或出现瓶颈。

SIPLACE   SX为不稳定的市场提供了全新的解决方案。其可互换的悬臂可以在几分钟内安装 或拆除。由此带来的灵活性

使您可以通过增加更多的悬臂或将悬臂从一条生产线移到另一条 生产线来快速地提升生产线的产能，以缓解产能瓶颈。

结果： 您的生产“呼吸”,而您的生产线则根据需求调整其产能。

   根据提升的产能来扩展              通过有吸引力的租赁条款                       在生产线之间                    在有需要的地方增加供

   您的SMT生产线                         快速、无风险地满足需                          自由转移贴装性能             料器插槽并提升灵活性

                                                      求高峰

●  可交换悬臂

通过最快速的悬臂交换 进行按需扩容。

规格参数