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JUKI KE-3010A/KE-3020VA/KE-3020VRA

可以高度满足从极小元件到异型元件 的各种贴装要求,具有高度通用性, 高度灵活性的贴片机

产品详细说明

设备介绍


       产品特点

高速贴片机KE-3010A极小元件的贴装可釆用此款机型

※   23.500CPH芯片(激光识别/最佳条件)、 

※   9.000CPH IC(图像识别/使用mnvc选购件时)

※   激光貼装头X 16吸嘴)

※   0402(英制01005)芯片〜33.5mm方形元件

※   适用基板尺寸:M /L基板M /L基板



高速通用贴片机KE-3020VA/KE-3020VRA大型元件等通用元件的贴装可采用此款机型

※   20.900CPH芯片(激光识别/最佳条件)、

※   9.4 70CPH IC(图像识别/使用MNVC)

※   0402(英制01005)芯片〜74mm方形元件、或50X150mm

※   图像识别(反射式/透过式识别、球识别、分割识别) 

※   适用基板尺寸:M /L基板M /L基板



KE-3020V

※   激光贴装头X 16吸嘴)+ 带CDSIC贴片头11吸嘴)


KE-3020VR

※   激光贴装头X 16吸嘴)+帯FMLAIC贴片头11吸嘴)



       产品特征

★  JUKI 设备工业技术

▼   高识别度和高品质的JUKI独家釆用的激光识别


※   识别算法

从0 4 0 2极小元件到3 3 . 5 mm正方的P L C C、S0P、QFP等各种形状的元件,均能识别。 激光识别不受电极形状

或光泽等元件不同因素的影 响,实现了稳定的识别和贴片。



  

※   芯片立片检查                                                                               ※   元件状态检查

可以通过激光实现芯片立片检查。                                                       对元件的设定尺寸和实际吸取测得

                                                                                                             尺寸进行比较,确认元件吸取状态。

 

           

※   异形元件检查                                                   ※   元件贴装后检查                               ※   异形元件检查

吸取元件的实际测得尺寸和设定尺寸进行             贴装后,能够再次通过激光检查,         吸取元件的实际测得尺寸和设定尺寸进

比较,确认吸取的元件是否正确。                           判断是否存在元件带回的情况。             行比较,确认吸取的元件是否正确。




   

   X Y Z  Φ轴独立控制

各吸嘴的上下运动(Z轴)、旋转轴),均由各 自独立的AC伺服马达控制。可以实现各吸嘴的精 密高度和角度的控制。



                  

▲   全闭环控制

XY机构部采用了JUKI独 自研制的AC伺服马达和线性 编码器进行全闭环控制。 实现了高速、高精度贴装,同时确保高

性能的可靠性。



▼ MNVC 

 

                       激光识别                                                                                                   图像识别

采用多吸嘴图像识别功能MNVC(Multi-Nozzle Vision Centering)』极大地提高了小型间距的IC或异性元件(FBGA·连接器等)

贴装速度



▼   图像识别功能

   

     反射照明                                    反射(侧面)照明                              透射照明

根据元件的形状、大小、材料性质等,可以分别使用适应于芯片元件的高速贴装的激光识别系统和具有高通用性的图像识别。

另外,安装了对应各种异 形元件的异形对应吸嘴、通用图像系统等,进一步 发挥、提高了元件对应能力。



★  高生产率

    

▲   高速无停顿图像识别技术

通过相机实现了高速无停顿图像识别,对吸取的各个元件连续拍摄,实现了高速图像识别。



       

▲   调整供料器传送吸着位置功能                                                    ▲  高分辨率摄像机

贴装头上安装了激光传感器,从供料器吸取元件到 贴装位置可                            还可以对C S P • 0 . 2 mm的引脚芯片

以在高速移动过程中进行识别。通过最短直线移动距离到贴装                             QFP等进行 高精度识别。

位置,实现高速度高精度贴装。




▲   调整供料器传送吸着位置功能

向供料器发送吸取吸嘴的位置偏差信息,自动控制 保证稳定的吸着。



▼   能够进行1 60个品种的元件安装

虽然双轨带式供料器EF08HD与EF08HS的宽度尺寸相 同(1 7mm),但是它可以安装2把8mm的带 式供料器。装载元件

种类数达到了原先的2倍,大 幅度减少了多品种少量生产的换线次数。



▼   通过加装电动送料器实现高精度、 高品质的搭载技术

压下按钮即可轻易改变送料间距


▼  自动切带装置

可以自动切断供料后的空带, 一次处理。可以安装到供料器 整体更换台上,机动灵活性好。


▼   后面操作装置

在后侧可以高效地进行作业。 (带键盘、鼠标)


▼   简单的程序做成

只要输入元件的外形尺寸和元件的种类以及包装形 状即可制作元件数据。利用元件测量功能可以通过 机器将实际测量的元件外形

尺寸、引脚数, 间距直接输入元件数据。 


▼   便于用户操作

生产准备支援功能。操作人员可以按照步骤指示菜 单“ 1 ”自动调整线路板宽度” ~ "8.检查生产 程序”的项目顺序进行

必要的作业,简单完成生产 准备工作。


▼  通用图像示教

至今为止难以制作的异型元件等的图像数据按照向 导进行操作谁都可以简单地制作图像数据。更加进 一步地减轻

了数据制作的负担。



                      

   供料元件指示装置                                                 自动示教元件吸取位置功能

生产时通知元件用完,元件剩余量警告等,                           对元件吸取位置自动示教,缩短准备时间

切换机种时,可以引导供料器的安装,提                               和降低贴装误差

高切换效率。



▼   维修警告防止识别失误

开始生产前.检查激光装置是否清洁.如果检查出现污尘发出警报,可以防止识别失误。


▼   ATC (自动吸嘴更换装置)

根据元件种类,自动更换合适的吸嘴。

     



★   高灵活性

▼   对应长尺寸基板


通过対基板进行2次传送,可将X方向的基板尺寸扩展到最大650mmX250mm (M型基板规格)、800mm X360mm 

(L 型基板规格)x 1,010m m X360m m (L~W i d e 型基板规格)、1,210m m X560m m (X L 型基 板规格)由此,

可生产LED照明等使用的长尺寸基板。


※  镀锡识别照明(选项)

如果基板或电路上没有BOC标记,可将镀锡印刷作为BOC标记进行识别。实施长尺寸基板的2次传送时,当向未准备BOC 标

记的范围贴片时,可将进行了镀锡印刷的贴片焊盘(PAD) 等作为BOC标记使用。

※   元件剩余数量管理功能(选项)

对贴片元件(LED元件等)产品批次进行管理。为防止不同批次的元件混杂在同一基板上,在搬入基板时,对供料器上是否有

该基板贴装的应有元件数进行检查,若不足,则在贴片前发岀瞥告。



   

▲  对应P0P实装

通过安装涂敷组件装置(选购件),可进行PoP等的高密度3D贴装。有两种对应助焊剂与焊锡涂敷的组件装置可供选择。




▲  实现了每个吸嘴的负重控制简易的负重控制

正确地取得每个吸嘴的负重,简易地控制在吸取、贴装时所发生的负重。对每种元件也可以设定在贴装时的负重。




▲   超群的元件适应范围

KE系列将独自的高速·高质量激光识别与元件适应性优越的图像识别相结合,以最高的性能适应各项要求



▲  提高产线全体的生产性的支援系统IS-Lite(Intelligent Shopfloor Solutions)IFS-NX (Intelligent Feeder System)

※   IS-Lite

JUKI贴片机可对生产的各种业务和信息进行产线统一管理,实现产线最佳化,提高产线全体的生产性和制造品质,通过效率

化实现成本的降低。

※   IFS-NX

在实现元件误贴装防止/追踪等品质管理,计划变更的效率化的同时,为品质以及作业效率的提高作出贡献。



▲  Flexline CAD (CAD转换软件)

JUKI FLEXLINE CAD是把各种CAD系统生成的文本数据文件、其他公司贴片机输出的文本数据文件转换成JUKI的

FX系列、KE系列、CX-1及HLC的数据格式的转换系统。


▲   EPU(机外程序编制装置)

在机外编制贴片机生产程序的软件系统。 

  

  IC回收传送带

回收图像识别等检出的不良ⅠC。柔软回收,可以避免浪费昂贵的IC。


▲  特别订制吸嘴

根据用户需要,可以特别订制对应多种多样异形元件的吸嘴。



★   高质量

▲  为了防止不良基板流出实现了在短时间内不良原因解析对策与解决。(吸取/贴片监视 Placement Monitor)

过在贴片头部内安装超小型摄相机,可以实时取得吸取/贴片的图像,实现了吸取与贴片时的检查,还能保存追溯信息。

防止了不良基板的流出,通过拍摄的图像进行原因解析,缩短了采取对策前原因解析所需的时间。


※   检查有无元件

通过拍摄图像检测出漏贴片的状况时,设备报警自动停止。


※   原因解析功能

通过拍摄图像进行原因解析,在短时间内就能采取对策。




▲   防止因元件用错造成的误贴片(元件验证(CVS))

在开始生产前测定贴片元件的「电阻值JJ电容器容量JJ极性」可以事先防止元件误贴片。新型的CVS装置,可以同时

检查6个元件,缩短了检查时间,从而提高了生产效率。




▲   识别印刷偏移,补正贴片位置。(识别焊锡印刷补偿贴片位置功能)

通过贴片机内的OCC相机,识别出焊锡印刷的位置偏移,参照焊锡位置补正贴片坐标位置,降低了因焊锡印刷位置偏

移造成的回流后不良率。(自动调整效果)



   

       共面检测装置                                                                BGA电极点不良                                          引脚浮出不良


▲   球形元件电极点或者引脚部分的确认(共面检测装置)

可高精度检测出引脚元件引脚部分的浮出或BGA的电极点的变形,防止不良元件的贴装。通过高精度高速的共面性检查,进

一步提高了产品的信赖性。



                                                                           JUKI OCC摄像头的情况下                 普通照明的情况下

       

                                                                           对比度清晰                               周边干扰较大造成光的乱反射


                    

       OCC 摄像机识别坏板标记                                                   坏板标记读取装置(BMR)(选项)

▲   通过OCC照明实现正确贴片

采用识别能力高的OCC照明。即使是较难读取的柔性基板(FPC)标记,或对比度低的基板标记,都能正确识别标记进行贴片。




▲  FCS (自我校准系统)

使用FCS调整治具(另行购买)可以使贴片机对贴装位置的偏差进行自我识别、自我校正。因此,不但可以维持更加稳定的

贴装精度,而且使移动设备后的安装作业更加简单。



▲   吸取贴装高度检查功能(HMS)

通过非接触方式高精度自动测量元件吸取面的高度。防止损坏部件和基板,可调整吸取和贴装的位置。


▲  SOT方向检查功能

在生产之前以及元件用完后生产再开始时,把要贴装的三脚SOT放在SOT方向检查台上,用左OCC检查供给角度的功能。


▲   离子静电消除装置

在机器内部的天顶处装上离子静电消除装置(选项),平衡机器内部的离子,消除基板或贴装元件等的静电。 



规格参数


  

项目


高速贴片机

KE-3010AM/KE-3010AL/KE-3010XL

高速通用贴片机

KE-302VAM/KE-3020VAL/KE-3020VXL

基板尺寸

M型基板


L型基板

30mmX250mm)

O

O

10mmX360mm)

O

O

L-Wide型基板〈510mmX360mm)

0

0

XL型基板(610mmX560mm)

O

o

长尺寸基板M型基板规格)

650X250mm

长尺寸基板L型基板规格〉                            

800X360mm

长尺寸基板L-Wide型基板规格〉

1.010X360mm

长尺寸基板XL型基板规格)

1.210X560mm

元件高度

6mm规格

o

12mm规格

o

o

20mm规格

o

25mm规格XL型基板规格)

o

元件尺寸

激光识别

0402(英制01005)芯片〜33.5mm方形元件

0402(英倒01005芯片〜33.5mm方形元件

图像识别

标准叔像机

3mm33.5mm方形元件

3mm74 mm方形元件、或50X 150mm

高分辨率摄像机

1.0X0.5mm20mm方形元件

1.0X0.5mm48mm方形元件、或 24X72mm

元件贴装速度

芯片元件

最佳条件

23.500CRH

20.900CPH

IPC9850

18.500CPH

17.100CPH

IC元件

 9.000CPH

9,470CPH

元件贴装精度

激光识别

±0.05mm(Cp1)

图像识别

±0.04mm

±0.03mm(MNVC ±0.04mm)

元件贴装种类

最多160种(换算成8mm帯(使用电动双轨带式供料器时))

电源

三相AC200 ~415V

额定功率

3.0 kVA

使用空气压力

0.5±0.05Mpa

空气消费虽(标准状态)

50L/min

外形尺寸

(WXDXH)

M型基板

1.500X1,580X1,500mm

L型基板

1.500X1.690X1.500mm

L-Wide型基板

l,800xi.690Xl.500mm

XL型签板

2.131x1,890X1,500mm

重量

M型基板

1.850kg

L型蘇板

1,900kg

XL型基板

2,250kg


  

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