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基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备
产品特点
▼ 灵活/多用途的AOI
多不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的锡膏质量检查,回流焊接前的元器
件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检查,以及手插件波峰焊接后的检查
▼ 矢量分析算法,实现最佳检测能力
全矢量算法,融合逻辑运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCR/OCV, 亮度模板匹配,颜色距离,颜色抽取
RGB & HSV)亮度极差,亮度偏差,亮度变化最小跨度等三十多种先进检测算法。
▼ 德国进口500万像素工业摄像机
拥有极高的色彩还原效果,配合高分辨率高景深远心镜头,产品不良辨识度高,为AOI设备提供高清的图像输出。
▼ 进口控制系统
所有主要零部件均采用国际知名品牌。在保证设备的运行稳定性及运动精度的前提下,拥有高使用寿命以及低故障率的特点。
▼ 整板匹配任意位置多件检测功能
采用高帧率的进口工业相机,配合工业远心镜头,采用高速动态采集图像,能够每秒完成上百张的图像信息采集任务,结合软件中
的整板匹配算法,可以对电路板上任意位置的多件、异物、刮伤等信息进行精确检测
▼ 一人多机,智能通讯
中央服务器模式,可通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息,便于生产的综合管理,多台设备只需要一位操作人员。
规格参数
类别 | 项目 | 规格参数 | |
视觉识别系统 | 判别方法 | 矢量分析算法,集成逻辑或运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCV,亮度模板匹配,颜色距离, 颜色抽取(RGB & HSV),亮度极差,亮度偏差,亮度变化最小跨度等三十余种演算法 | |
摄像机 | 进口高速500万像素彩色相机 | ||
镜头 | 高分辨率远心工业镜头,20微米(标配项),15微米(选配项) | ||
光源 | 环形塔状架构,超亮红蓝绿白四色LED频闪光源 | ||
FOV | 48.96×40.96mm (20um) 36.72×30.72mm (15um) | ||
0201元件 | <7.6ms | ||
每画面处理时间 | 220~450ms | ||
锡膏印刷 | 有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染 | ||
零件缺陷 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损 | ||
焊点缺陷 | 锡多、锡少、连锡,铜箔污染等(符合RoHS 无铅焊接检测要求) | ||
波峰焊检测 | 多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔 | ||
可检测最小元件及间距 | 0201&0.4mmpitch (20um) | ||
机械系统 | PCB 传送系统 | 基板固定方式:bottom-up 固定。自动进出板和自动宽度调整系统,进板方向可一键切换,符 合SMEMA标准,轨道高度900±20mm | |
PCB尺寸 | 50×50mm-510×460mm | ||
PCB厚度 | 0.5mm – 5.0mm | ||
PCB翘曲度 | ±2mm | ||
零件高度 | TOP≤30mm, BOT≤30mm(特殊要求可订制) | ||
驱动设备 | 交流伺服电机系统,相机在X和Y轴方向移动,(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测) | ||
定位精确度 | <10um | ||
移动速度 | Standard:500mm/s,Max:800mm/s | ||
软件系统 | 操作系统 | Microsoft Windows 7 X64 | |
操作 | 图形化编程,所见及所得。中文/英文,繁体/简体 | ||
编程 | 支持离线编程 | ||
电脑主机 | 工业控制计算机,Intel四核I7 CPU,16G DDR内存,2TB硬盘 | ||
显示输出 | 22 inch TFT,22英寸液晶宽屏显示器。 | ||
联网功能 | 联网功能 | 可和NG终端联网,在维修工作站检查、维修PCBA 错误 | |
通讯端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
其他参数 | 设备外形尺寸 | 105×110×160cm (不含信号灯) | |
重量 | ~750kg | ||
电源 | 交流220伏特+/-10%,频率50/60Hz,额定功率1200W | ||
使用环境 | 温度10-40℃,湿度 30-80%RH |
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