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明锐3DAOI——VS7000 系 列 , 采用新一代多投影光机技术 , 可有效解决阴影盲点 , 真实还原元件 。
设备介绍
产品特点
● 采用3D定位技术和FOV定位,准确定位元件及焊盘,不受来料变化的影响
● 3D技术与颜色特征算法的完美结合,高效检测元件及焊点的不良
● 板弯自动补偿,可应对柔性板及因高温变形的电路板
● 丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质
● 三点照合功能,快速定位缺陷的根本原因
产线方案
光学原理及实测缺陷
采用相移投影方式,能准确还原物体的高度信息。
技术优势
▲ 自动零基准 ▲ 3D定位技术
自动生成基准点,无视PCB 颜色变化及板面干扰,高度 通过3D 定位技术,避免丝印、PCB板面及元件来料颜色
测量更精准。 变化等干扰,可有效解决定位问题。
▲ 智能平整性检测技术 ▲ 3D 与颜色结合算法
平整性检测与绝对高度检测的结合,可将来料高度的差异 高度信息与颜色信息的优化应用,全方位还原元件类及
所引起的误差完全去除 焊点类各种形态。
特色功能
■ 三点照合 SPI、炉前AOI、炉后AOI 三个设备的连线处理,快速定位 缺陷的根本原因。 | ■ 扫码自动换线 通过识别PCB 条码自动调宽并调用程序,无需人工参与, 同时支持MES 指令实现。 | |
■ SPC 预警 实时监测产线生产质量,及时反馈异常状况,防止批量不良流出。 | ■ 重大不良防呆 有效防止关键元件及关键不良流出。 |
规格参数
设备型号 | V57000(单轨) | V57000D(双轨) | V57000XL(加大单轨) | |
影像系统 | 相机 | 12MP工业相机 | ||
分辨率 | 15μm、12μm、10μm | |||
FOV | 60*45mm(12MP,15μm) | |||
光源 | 4色环形程控LED光源(RGBW) | |||
高度测量方式 | 结构光栅*4 | |||
送板机构 | X/Y运动 | AC伺服双驱 | ||
基台 | 大理石 | |||
轨道调宽方式 | 自动调整 | |||
轨道型式 | 皮带 | |||
进板流向 | 左至右或者右至左(出厂前设定) | |||
固定轨 | 单轨:1轨固定;双轨:1轨固定(可设1、3或1、4固定) | |||
硬件配置 | 操作系统 | Win 10 | ||
通信方式 | Ethernet,SMEMA | |||
电源 | 单相220V,50/60Hz,5A | |||
气压 | 0.4-0.6Mpa | |||
轨道高度 | 900±25mm | |||
机器尺寸 | L1125mm*D1360mm*H1570mm(不含灯) | L1295*D1360*H1570mm(不含灯) | ||
重量 | 1100kg | 1150kg | 1300kg | |
检查PCB规格 | 尺 寸 | 50*60-510*510mm | 双轨启用:50*60-510*320mm 单轨启用:50*60-510*560mm | 50*80-650*610mm |
厚度 | 0.6-6.0mm | |||
翘曲 | ±3.0mm | |||
净高 | 上净高25-50mm可调,下净高45mm | |||
工艺边 | 3.0mm | |||
PCB重量 | ≤3.0kg | |||
检查项目 | 元件类 | 错件,缺件,极性,偏位,翻件,破损,IC弯脚,IC翘脚,异物,浮高,倾斜、立碑等 | ||
焊锡类 | 无锡,少/多锡,虚焊,桥接,锡球等 | |||
检查元件 | Chip:03015及以上(3D);LSI:0.3mm间距及以上;其他:异型元件 | |||
检测能力 | 高度解析原 | 0.37μm | ||
检查速度 | 450ms/FOv |
外形尺寸
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