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3D SPI VSP3000

明锐理想的3D SPI VSP3000适用于SMT印刷后的3D锡膏测量；自动零基准技术，可应对不同颜色PCB的检测需求；大理石平台＋铸造横梁，确保高稳定性；3D与颜色结合的方式，对于细小锡膏桥接也能进行有效检测；采用最大截面包围的算法，能有效检出断锡不良；完备的SPC功能，可满足产线的数据统计及质量分析需求。

产品详细说明

设备介绍

产品特点

● 智能的零基准技术，使得测量的高度数据更精准

● 能有效检出如锡丝短路、断锡和拉尖等行业难检的不良

● 可以有效应对不同颜色PCB的检测需求

● 光板零点补偿，测量锡膏高度和体积更精准

● 丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质

● 三点照合功能，快速定位缺陷的根本原因

产线方案

光学原理及实测缺陷

采用相移投影方式，能准确还原物体的高度信息。

技术优势

▼ 导航式编程

编程向导化，在有无Gerber 的情况下均可快速实现编程。

▲ 有Gerber 编程步骤 ▲ 无Gerber 编程步骤

▲ 截面分析

可方便对锡膏的成型形状进行有效分析。

▲ 拔高截面算法 ▲ 断锡检测

可对锡膏“拉尖”进行有效检测。采用最大截面包围的算法，能有效检出断锡不良。

特色功能

■ 强大的SPC

丰富直观的数据图表，可满足产线的数据统计及质量分析改善的需求。

■ 报错预警及CPK实时监控

可对不同项目的停机标准进行设定，监控产线生产质量，

及时反馈异常情况。

■ 金手指检测

可在过炉前对金手指沾锡或异物不良进行检测，防止不良流到后段。

■ 重大不良防呆

可对关键焊盘或元件的重大不良类型进行管控，防止重大不良流出。

■ 输出整图

检测完成即可输出保存整板图片，满足后期质量追溯需求。

■ 闭环反馈

可与印刷机和贴片机进行数据对接，实现闭环控制。

规格参数

设备型号		VSP3000	V5P3000D	VSP3000XL
影像系统	相机	4MP/12MP工业相机
	分辅事	4MP相机：20μm、15μm;12MP相机：15μm、12μm、10μm
	FOV	3030mm(4MP,15μm);6045mm(12MP,15μm)
	高度分辨率	0.37μm
	光源	3色环形程控LED光源(RGB)
	高度测量方式	结构光栅
送板机构	运动系统	AC伺服		AC伺服双驱
	基台	大理石
	轨道调宽方式	自动调整
	轨道型式	皮带
	进板流向	左至右或右至左(出厂前设定)
	固定轨	前轨固定	1轨固定(可设1、3或1、4固定)	前轨固定
硬件配置	操作系统	Win 10
	通信方式	Ethernet, SMEMA
	电源	单相220V,50/60Hz,5A
	气压	0.4-0.6Mpa
	轨道高度	900±25mm
	机器尺寸	L935D1360H1570mm(不含灯)		L1295D1360H1570mm(不含灯)
	重量	900kg	950kg	1300kg
测量参数	测板尺寸	5060-510610mm	双轨启用：5060-510320mm 单轨启用：5060-510580mm	5080-830610mm
	板边	3mm
	最大测量高度	600μm
	最小焊盘间距	100μm(150μm高度下)
	最大锡膏测试尺寸	20*20mm
	最小锡膏测试尺寸	0.1mm
	GR&R	≤10%
	检测项目	拉尖，少锡，多锡，平均高度，偏移，连锡，形状不良，漏铜，金手指等
	检测速度	400-450ms/FOV