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深圳市富思迈科技有限公司

专业为电子厂提供全方位一站式服务的制造商

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德森全自动视觉锡膏印刷机hito

高精度丝杆伺服平台定位 独特自适应刮刀系统 灵活,自平衡清洁系统 稳定准确的PCB运输系统 柔性侧压系统,可克服PCB尺寸偏差 全自动网框定位 人性化操作界面(机械自动教学系统)

产品详细说明

设备介绍


       锡膏印刷范围

●   SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 03015,0402,0603,0805, 1206等

       以及其他规格尺寸;

●   印刷尺寸:50x50mm~400x340mm

●   PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm



       应用范围 

     手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 

     和一般电子产品的生产加工。



      产品技术要点    

●   功能特点

※   小平台自动调整系统

※   刮刀压力闭环反馈系统

※   Mark相机光源自动调整

※   SPI联机系统

※   2D检测系统

※   专注于高精度印刷01005、03015

  


●   产品选项

※   锡膏量监测系统

通过锡青检测感应器检测前刮刀下方剩余锡膏滚动直径,智能提示客户加入锡膏


※   钢网网孔检测

实现堵孔判断、提示是否清洗钢网,钢网检测连续2次失败,提示客户是否更换清洗模式、清洗次数或进行人工清洗。


※   瓶式自动加锡及锡膏检测功能

●   通用锡膏罐直接添加

●   可定次数添加


※   自动点胶功能

可实现打点,区域填点

UPS断电保护

断电后一定时间(10分钟)内PC可以保持供电,保护生产数据。


工业4.0MES制造执行系统

●   可定制满足客户不一样的通讯模式,真正实现智能化操作管理。

●   产量分析及实时统计运行信息功能

●    报警智能提示系统及处理方案

●    条码识别功能


※   智能温度控制系统

●    顶置式温度可调,可显控制系统

●    外置式温度控制系统



规格参数



  型号                                       

Hito 

制程参数

规格

 网框尺寸  

Min Size                                       

470*370mm

Max Size

737*737mm

系统对准和重复定位精度

± 17um,∂(CPK≥2.0)

焊盘印刷精度

±8um,∂(CPK≧2.0)

印刷周期

7s

PCB 最小尺寸

50X50mm

PCB 最大尺寸

400X340mm

 PCB厚度

0.4~6mm

刮刀压力

0~10Kg

刮刀速度

1~200mm/sec

印刷间隙

0-20mm

印刷脱模

脱模速度:0.1-20mm/s,脱模距离:0-30mm

适用浆料

锡膏、油墨、银浆

智能传输系统

规格

 PCB重量

≤3Kg

 PCB翘曲量

≤1%

过板高度

≤18mm

传送高度

900 ± 40mm

电器配置及环境要求

规格

工作环境湿度

30%-60%

工作环境温度

-20°C~+45°C

使用空气

4~6Kg/cm2

电源

AC:220± 10%,50/60HZ 1 ∅ 3KW

标准配置

规格

网板定位

程序设定,Y向定位

自动平台侦测系统

平台高度根据板厚设定自动校准

智能传输系统

自动停板装置+自动基板定位+传输方向:左-右;右-左:左-左;右-右             

清洗方式

干 、湿、抽真空三种模式

清洗方式

滴淋式清洗系统;来回清洗;干 、湿、抽真空三种模式

机器外形尺寸

1165(L)X1390(W)X1515(H)mm

机器重量

约1100Kg



外形尺寸



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