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深圳市富思迈科技有限公司

专业为电子厂提供全方位一站式服务的制造商

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德森 全自动视觉锡膏印刷机Hito Plus

直连式刮刀头 精确的运输系统 自动有效的钢网洁净系统 整齐、方便的电气安全排布 全自动的网框定位 人性化操作界面 全新独一的平台校正结构 X、Y、θ单独调节,超高精度,超大的校正范围

产品详细说明

设备介绍


      锡膏印刷范围

●   SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 03015,0402,0603,0805, 1206等

     以及其他规格尺寸;

●   印刷尺寸:50x50mm~400x340mm

●   PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm

 


        应用范围 

     5G,半导体,军工航天,3C产品,光伏产品,新型显示,汽车电子,医疗



     产品技术要点    

●   功能特点

※   最大印刷面积:510mm*510mm

※   印刷精度:≥2Cpk@±15um@,6

※   自动平台天正板厚系统

※   图像自动对准示教

※   稳定的平台升降系统

※   钢网吸附系统

※  高清图像处理系统



●   产品选项

※   锡膏量监测系统

通过锡青检测感应器检测前刮刀下方剩余锡膏滚动直径,智能提示客户加入锡膏


※   钢网网孔检测

实现堵孔判断、提示是否清洗钢网,钢网检测连续2次失败,提示客户是否更换清洗模式、清洗次数或进行人工清洗。


※   自动加锡

   通用锡膏罐直接添加

   可定次数添加


※   磁性刮刀

磁性吸附刮刀片,取代螺孔定位方式


※   自动点胶功能

可实现打点,区域填点


※   UPS断电保护

断电后一定时间(10分钟)内PC可以保持供电,保护生产数据。


※   工业4.0MES制造执行系统

   可定制满足客户不一样的通讯模式,真正实现智能化操作管理。

♦   产量分析及实时统计运行信息功能

    报警智能提示系统及处理方案

    条码识别功能


※   智能温度控制系统

♦    顶置式温度可调,可显控制系统

♦   外置式温度控制系统



规格参数




  型号

Hito Plus

制程参数

规格

 网框尺寸  

Min Size

600*520mm

Max Size

820*820mm

系统对准和重复定位精度                                         

± 0.025

焊盘印刷精度

±0.01

印刷周期

9s

PCB 最小尺寸

50X50mm

PCB 最大尺寸

508X508mm

 PCB厚度

0.4~5mm

刮刀压力

0~10Kg

刮刀速度

1~200mm/sec

印刷间隙

0-20mm

印刷脱模

脱模速度:0.01-20mm/s

适用浆料

锡膏、油墨、银浆

智能传输系统

规格

 PCB重量

≤3Kg

 PCB翘曲量

≤1%

过板高度

≤18mm

传送高度

900 ± 40mm

电器配置及环境要求

规格

工作环境湿度

30%-60%

工作环境温度

-20°C~+45°C

使用空气

4.5~6Kg/cm2

电源

AC:220± 10%,50/60HZ 1 ∅ 3KW

标准配置

规格

网板定位

程序设定,Y向定位

自动平台侦测系统

平台高度根据板厚设定自动校准

智能传输系统

自动停板装置+自动基板定位+传输方向:左-右;右-左:左-左;右-右

清洗方式

干 、湿、抽真空三种模式

机器外形尺寸

1220(L)X1500(W)X1550(H)mm

机器重量

约1280Kg



外形尺寸



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