设备特点

       高产能，正常生产链速可达160cm/min;低能耗，全新热工学管理系统，

      有效降低成本；专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺

       控温能力强，高控温精度，设定于实际温差1.0°C以内；空载至满载温度波动1.5°C以内；

       超强快速升降温能力，相邻温区温差100°C以内

        最新隔热技术加全新炉胆设计保证室温+5°C的炉表温度

       全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，可使氧气浓度范围50-200ppm

       最新冷却技术，可选多区双面冷却；最大有效冷却长度1400mm；

       保证产品快速降温及最低的出口温度

       新型二段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收效率，

       为客户减少保养时间和频率

       双轨双速，单机成本，双倍产能，节能65%

规格参数