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1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。
设备特点
高速通用贴片机KE-2060
可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机
※ 1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。
※ 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
※ 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），
※ 3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）
※ 激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
※ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
※ 0402（英制01005）芯片为出厂时选项1
※ 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）
规格参数
基板尺寸 | M基板用(330 X 250mm) | O |
L基极用(41 OX360mm) | O | |
Lw ide (51 OX 360mm) | O | |
E基极用(51 OX460mm)*1 | O | |
元件尺寸 | 激光识别 | 0603芯片（英制0201）芯片~33.5mm方元件 |
图像识别 | 1.0X0.〜74mm方元件 或50 X 150mm (0402 (英制01005)芯片需要选项)*7 | |
元件贴装速度 | 芯片元件 | 12. 500CPH *3 |
IC元件 | 1.850CPH *3*4 | |
3. 400CPH *5 | ||
元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm |
图像识别 | ±0. 03mm（使用MNVC（选购件）时士0.04mm） | |
元件贴装种类 | 最多80种（换算成8mm带）*6 | |
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