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作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
设备特点
高速通用贴片机KE-2050
适合于小型元件的高速贴装的贴片机。
作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
※ 13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
※ 激光贴片头×1个（4吸嘴）
※ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
※ 0402（英制1005）芯片为出厂时选项
※ 电源：三相AC200- 415（V）
※ 装置尺寸×2（W×D×H×3）1,400×1,393×1,440mm
※ 重量约1400kg
规格参数
基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ |
L基板用(410×360mm) | ||
Lwide(510×360mm) | ||
E基板用(510×460mm) | ||
元件尺寸 | 激光识别 | 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件 或26.5×11mm （0402（英制01005）芯片需要选项）*2 |
元件贴装速度 | 芯片元件 | 13,200CPH*1 |
元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm |
元件贴装种类 | 80种（换算成8mm带） |
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