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西门子 SIPLACE TX

SIPLACE TX 更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。

设备特点

SIPLACE Tray Unit 能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。最大灵活性有以下几点:

● 生产力:不间断续料，快速更换载具完成续料

● 存储区:主存储区30个料盘+ 缓存区12个料盘

● 料盘尺寸:355mm x 275mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)

● 占地面积:最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度

● 随机设置:每一层都有RFID标签

● 指示清晰:每一级都有LED指示灯

智慧性能

● 最大产能最小占地面积

96,000cph,机器尺寸只有1 m x 2.23 m

80 ×8mm供料器，JEDEC料盘，带来高精度的最快贴装速度

点胶供料器，线性点蘸单元

● 3种贴装头

48,000cph-对最大到8.2mmx8.2mm 的元件 3种贴装模式：收集贴装、拾取可用于贴装大型元件

贴装达到了新的速度标杆贴装、及混合模式贴装 200mm:x125 mm

智慧灵活性

● 极大的元件范围

元件大小从0.12mm× 0.12mm到200mm× 125 mm仅仅3 个贴装头就可以全部覆盖

● 智能成像系统

每个元件独立成像，元件特定光源参数设定，PCB 检测，异型元件贴装，裂纹检测以及更多。

● 灵活的轨道

双轨和长板选项，以及高度灵活的PCB 传送选择。

● 非接触式贴装/低压力贴装

非接触式贴装及贴片压力低至0.5v

智慧互联互通

● 完美地整合到智慧工厂中

lloT 接口用于集成到生产线和工厂系统(ASM OIB,IPC -Hermes 9852,IPC - CFX)和云系统

(ADAMOS),提供先进的工作流解决方案，用于上料管理、物料管理、工厂监控和工厂集成，

以及ASM 远程智能工厂提供的远程支持。

规格参数

机器类型	SIPLACE TX2i(item No.588300)	SIPLACE TX2 (item No.588302)	SIPLACE TX1(item No.588301)
贴装速度	高达96,000 cph(基准速度) 高达127,600 cph(理论速度)	高达85,500 cph(基准速度) 高达113,600 cph(理论速度)	高达44,000 cph(基准速度) 高达58,483 cph(理论速度)
机器尺寸(长x宽x高)	1.00mx 2.23 mx 1.45 m	1.00 m× 2.35 mx 1.45 m
贴装头	SIPLACE SpeedStar(CP2OP2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范围	0.12 mm×0.12 mm至200 mm×125 mm**
PCB尺寸(长x宽)	50 mmx 45 mm至550x260 mm (双轨) 50 mmx45 mm至550x460 mm(单轨模式)
供料方式	高达80x8 mm tape供料器，JEDEC trays,线性点蘸单元，点胶供料器
耗电量	2.0 KW(配备真空泵) 1.2 KW(不配备真空泵)
耗气量	120 NI/min(配备真空泵)		70 NI/min (配备真空泵)

*长板选项(非长板选项时，PCB最大长度为375 mm)

*有限制条件