在使用回流焊接技术的时候，片式贴片元件遭遇到非常快速的加热的时候，就会很有可能发生立碑的现象，因此在回流焊接时，防止元件翘立就很重要

一般来说，想要有效防止元件立碑，最好在选购焊锡膏的时候，选择那种粘接力很强的那种，以及焊料的印刷精度和元件贴装精度都是要提高的。

元件的外部需要有良好的湿润性和湿润稳定性。建议：温度40℃以下，湿度70%RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月;

回流焊接温度管理条件设定也是元件翘立的个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成前，均衡加热不可出现波动。

可以采用很小的焊区宽度和尺寸，从而能够减少焊料在熔融时候，导致的对于元件端部产生的张力，还可以适当的减小焊料的印刷厚度。

SMT片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电端边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，回流焊加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。