smt回流焊接工艺中最重要的就是对回流焊炉温曲线的设置,网上许多的关于回流焊炉温设置的文章,但许多不太管用,这里分享一下SMT回流焊炉温曲线正确的设置方法。
smt回流焊炉温的设置,并不是一蹴而就的,它是一个反复调试的过程。其中主要是根据在PCBA上选取合适的测温点进行一系列的温度调试。最科学就是选取的测温点要能够反映最高、最低、以及BGA焊接的关键温度。其中测试点的选择应该以BGA的中心;BGA封装的表面中心;BGA角部的焊点;最大其核心就是温度曲线的测试;最大热容的焊点;最小热熔的焊点以及其他注意事项。
目前,测温主要使用的是专用测温仪,这个测温仪目前有国产和进口的,主要是根据尺寸比较小的测温探头,首先将其与计算机相连,然后把测温探头贴合到PCB光板上在回流焊接的过程中一起进炉子里,在终端就可以显示出测试的温度曲线。
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